第616章 真正的布局1（1 / 2）
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她放下水杯，转头看向冯亦如：
“禾芯的3DEM引擎，号称能解决毫米波频段的耦合效应。
亦如，我要看到它在我们下一代5G基站芯片（BalOng5000系列）前端设计中的真实效能报告。
不要DeO，要真实设计场景下的压力测试结果。
报告，一个月后放我桌上。”
“明白，冯总。”冯亦如坦然迎上她的目光，重重点头。
压力如山，却也激发着斗志。
会议室内凝滞的空气似乎随着整合方案的落定而流动起来。
但这仅仅是开始。
陈默手指敲了敲桌面，声音在安静的会议室里格外清晰。
这个动作让会议室里刚刚放松一丝的神经再次绷紧。
目光扫过全场，最后落在幕布上禾芯科技的LOgO上，缓缓开口，声音不高：
“禾芯到手，射频与3DEM的短板补上。那么现在，是时候把我们手里所有的牌，都摊开看看了。”
他朝林雨晴示意了一下。
林雨晴立刻起身，动作迅捷而无声，将三块早已准备好的磁性白板，稳稳地吸附在巨大的幕布前方，覆盖住了禾芯的标志。
三块白板，如同三块巨大的拼图。
陈默拿起手边的激光笔，一道醒目的红色光点射出，落在第一块白板中央。
拼图一：收购整合（底层基石）
概伦电子(LankedEleiCS-2016年底收购完成)
核心价值：器件建模与SPICE仿真领域国际级技术。
全球FOUndry（晶圆厂）PDK的基础与刚需。
整合现状：核心技术（BSIM-PrO、NanOSpiCe引擎）深度消化。
团队（李维明博士核心组）完全融入，成为自研流程建模环节核心支撑。
与中芯国际、华虹等国内龙头FOUndry建立PDK联合开发与认证通道。
作用：解决芯片设计最底层、最基础的“器件行为预测”问题，确保设计源头准确可靠。
是EDA全链条的根基。
禾芯科技(HeSTeCh-2018年2月收购完成)
核心价值：射频(RF)设计、微波/毫米波、3D电磁(3DEM)场仿真技术国内顶尖。
5G/AIOT爆发前夜的关键拼图。
整合路径：（按冯亦如方案即刻执行）并入自研系统开发部，成立独立的EDA研发二部。
重点攻坚与自研工具链接口及5G实战验证。
作用：填补华兴在高速、高频、复杂电磁环境芯片设计（如5G射频前端、毫米波雷达）的仿真能力空白。
是面向未来的“特种武器”。
红色光点稳健地移动到第二块白板。
拼图二：战略合作（生态扩展）
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