第338章 第一代集成电路技术（2 / 2）
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他需要了解这个时代公开的科技认知天花板到底在哪里，这样才能精准地控制自已“开挂”的尺度。
点接触、锗材料、微弱的放大效应……
一个个落后的概念在林建脑海中闪过。
就在他翻到最后一页，合上书本的瞬间。
脑海深处，那个熟悉而冰冷的声音准时响起。
【叮！检测到宿主完成时代前沿科技文献《半导体器件初探》（1951版）的阅读与解析。】
【正在提取知识内核……】
【提取成功！获得经验碎片×500。】
【检测到宿主当前积累的经验碎片已达到阈值，是否开启技术合成？】
林建嘴角勾起一抹狂热的笑意。
“等的就是你。合成！”
【指令确认。合成路径锁定：微电子与半导体工程。】
【嗡——】
一阵常人无法听见的低频震动在林建的脑海中炸开。
紧接着，无数散发着幽蓝色光芒的数据流像瀑布一样倾泻而下，疯狂地冲刷着他的神经元。
那些原本模糊的、属于未来的技术细节，此刻变得无比清晰。
【合成完毕！】
【恭喜宿主获得：第一代集成电路（IC）全套工业化生产技术！】
林建闭着眼睛，贪婪地吸收着这些知识。
这可不是简单的几张图纸，而是一整个庞大而精密的工业流程！
从最基础的硅提纯开始。
如何用直拉法从普通的石英砂里提炼出高纯度的单晶硅棒；
如何控制温度和拉速，确保晶格的完美无瑕。
接着是切片、抛光。如何把坚硬的硅棒切成薄如蝉翼的硅片，表面平整度要求达到纳米级别。
最核心的，是光刻和蚀刻技术！
林建的脑海中浮现出了一套完整的设备图纸。
不需要未来那种动辄几亿美元的EUV光刻机，系统给出的是完美契合五十年代工业基础的“接触式光刻”方案。
怎么调配光刻胶，怎么利用紫外线透过掩膜版在硅片上曝光，怎么用化学溶剂把不需要的硅腐蚀掉，留下精密的电路网络。
还有掺杂、扩散、金属化连线……
每一个步骤，每一个参数，每一种所需化学试剂的配方，都像刻在DNA里一样，深深印在了林建的脑子里。
“呼……”
林建猛地睁开眼，长长地吐出一口浊气。
额头上布满了细密的汗珠，但双眼却亮得吓人，仿佛能穿透这间简陋的土坯房，看到星辰大海。
“点接触晶体管？老大哥，时代变了。”
林建喃喃自语，手指在桌面上无意识地敲击着。
有了这套技术，他就能把隔壁那个占了半个屋子、算个弹道都要跑半个月的晶体管计算机，直接压缩到一个饭盒大小！
算力百倍、千倍的提升！
卫星上天？导弹制导？这都不再是梦，而是马上就能落地的现实！
他抓起桌上的铅笔，扯过一张空白的草纸，手腕发力，笔尖在纸上如同狂风骤雨般游走。
他要把脑子里的光刻机核心部件草图先画出来。
透镜组的设计、机械对准台的结构……
就在他画得入神，整个人的精神高度集中时。
“林同志……”
门外，突然传来一个清脆的女声。
声音不大，却透着一股子干练和利落，在这满是糙汉子和机油味的修配厂里，显得格格不入。
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